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器件級封裝通常由MEMS器件，電源，信號調(diào)理和補(bǔ)償，以及與系統(tǒng)的機(jī)械和電的接口等幾部分組成。器件級封裝指在確保器件的性能，減小尺寸和降低價(jià)格。與電子器件相比，MEMS接口更復(fù)雜，涉及的面更廣。缺乏標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品而一直阻礙著MEMS的商業(yè)化。